高通5G芯片在中國遇阻,降價成無奈的現實
2020-01-15 16:09:29   來源:互聯網
內容摘要
繼2019年11月發布旗艦級天璣1000系列5G芯片之后,聯發科在2020年初的CES國際電子消費展期間又正式發布了天璣800系列芯片,并宣布天璣800系列的終端將會在第二季度陸續上市。隨著MediaTek天璣1000系列、天璣800系列的相繼發布,再加上網傳聯發科今年還有多款5G芯片登場,目前聯發科已經搭建了一套完整的5G芯片產品布局。業內人士分析,聯發科在5G市場上已經給高通造成非常大的壓力。

繼2019年11月發布旗艦級天璣1000系列5G芯片之后,聯發科在2020年初的CES國際電子消費展期間又正式發布了天璣800系列芯片,并宣布天璣800系列的終端將會在第二季度陸續上市。隨著MediaTek天璣1000系列、天璣800系列的相繼發布,再加上網傳聯發科今年還有多款5G芯片登場,目前聯發科已經搭建了一套完整的5G芯片產品布局。業內人士分析,聯發科在5G市場上已經給高通造成非常大的壓力。

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高通的痛:驍龍765產品“跛腳”,無奈降價

目前網絡上吐槽最多的就是驍龍865外掛基帶的問題,而實際上高通似乎也已經提前預知驍龍865將難以獲得中國消費者的肯定,于是同期還推出了采用集成基帶設計的驍龍765芯片,希望以此來搶占中端市場。不過高通的如意算盤恐怕并沒那么輕易打響,聯發科和華為海思已經對其發起攔截。

此前聯發科已經發布了旗艦定位的MediaTek天璣1000系列,如今更是“乘勝追擊”推出定位主流市場的天璣800系列5G芯片,“截胡”驍龍765。此外海思的麒麟820也有望在第二季度上市,據傳采用6納米制程,鎖定中端市場,和聯發科雙面夾擊高通。

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5G芯片性能(圖/網絡)

據天風國際分析師郭明琪透露,為了挽回一部分的市場競爭力,高通十分無奈地下調了驍龍765系列芯片的售價,據悉降幅高達25-30%,售價落在40美元左右,此舉也令業內跌破眼鏡。

高通為何選擇在此時“割肉求生存”?外界分析,最主要的原因還是天璣800的提早發布已經動搖了高通的5G市場。根據信息顯示,天璣800系列5G芯片將采用4個A76大核和4小核的架構,并且在GPU方面使用與天璣1000系列同級別的4核設計,再加上聯發科持續力推的MediaTek HyperEngine 2.0游戲優化引擎、集成5G基帶、支持SA/NSA雙模組網、VoNR語音通話等功能,天璣800系列已經成為5G中端市場普及的最佳推手。

反觀高通的驍龍765芯片,雖然集成5G基帶,但目前被爆出一大致命問題——不支持中國移動和廣電采用的5G頻段N79,無法滿足兩大運營商的2020年技術規范要求,此舉也再次引發高通不重視中國市場的討論,讓驍龍765系列重蹈去年驍龍855+X50“假5G”(不支持SA組網)的覆轍。

采用驍龍765G芯片的Redmi K30 5G并不支持n79 5G頻段(圖/網絡)

雖然芯片降價確實可以降低5G終端的起步價,但本質上高通仍需面對無法支持n79頻段、性能不夠主流、Sub-6GHz下5G速率過低等產品技術問題。從目前的行情來看,雖然驍龍765的價格已經觸底,但似乎并沒有給其5G市場帶來多大的起色。目前高通不惜用價格戰破壞其品牌形象,將中端產品賣成低端,如此殺價的市場策略反倒說明其產品競爭力持續減弱,技術儲備令外界堪憂。

5G芯片旗艦之爭,驍龍865外掛基帶始終備受質疑

除了驍龍765的產品跛腳之外,MediaTek天璣1000對比驍龍865的話題也是網友關注的重點。簡單來看下,天璣1000系列首發ARM最新的旗艦級Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU,還有獨立的AI處理器APU 3.0,目前在蘇黎世AI跑分中位居第一。再加上高度集成5G基帶和Wi-Fi 6,支持SA/NSA雙模組網、5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待等特性,天璣1000確實算是5G芯片中的翹楚,難怪被業內稱之為5G芯片中的黑馬選手。

相比之下,高通驍龍865使用外掛基帶的拼片方式,備受業界和網友詬病,再加上5G技術重心鎖定毫米波,驍龍865已然逐步遠離Sub-6GHz為主的中國市場。目前搭載驍龍865的5G手機不僅遲遲未面世,而且根據網絡消息來看,甚至已經主動下調價格至130美金左右以爭取手機廠商的合作力度,從這點來看,向來“傲嬌”的高通,今年的5G之路顯然并不好走。

對中國的傲慢與偏見成高通5G潰敗主因

為何高通在5G上問題頻出?實際上這已經有跡可循。例如去年高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫在接受采訪中曾表示,中國在新科技上可能落后美國等發達國家5年甚至10年。但他想象不到的是,在5G時代的第一年,中國就已經與美國并駕齊驅了。誤判中國5G發展形勢,導致高通在策略上的持續偏離。

高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫接受采訪的視頻截圖(圖/網絡)

中國目前在5G網絡發展的步伐上已經趕超歐美,不僅5G基建全球領先,而且5G硬件設備、5G終端產品也領跑全球市場,有望在2020年底就實現5G的全國覆蓋。高通對中國5G發展速度的錯誤預估,再加上一貫以美國市場為主的策略,這就很好理解為何高通會持續推出外掛5G基帶的驍龍855、驍龍865芯片,并出現產品“跛腳”(缺少中國運營商的n79頻段)的驍龍765系列。

頗有意思的是,由于高通的策略失效,再加上產品上的不成熟,導致去年采用驍龍855方案(外掛驍龍X50基帶)的“假5G”手機已經出現大范圍的降價潮,而驍龍765系列的5G機型則出貨緩慢,根據市場反饋的數據顯示,5G智能手機的整體表現仍不見起色。整體看來,高通已經在為自己對中國市場的傲慢與偏見付出沉重的代價。

數據機構Strategy Analytics和IDC預計,2020年全球5G手機的出貨量將達到1.3至1.6億部。面對MediaTek和華為海思的圍堵,高通在5G市場上將受到前所未有的考驗,還想靠收取高昂專利費用來盈利的高通,這一年無疑會非常艱辛。









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